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石英晶體振蕩器
DSX221G陶瓷晶體,日本KDS晶振,1ZNA32000BB0B諧振器,型號DSX221G,頻率32.000MHZ,負載12pf,精度15ppm,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
DSX221G陶瓷晶體,日本KDS晶振,1ZNA32000BB0B諧振器,日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環境友好.
日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高.所生產SMD石英晶體,貼片無源晶體,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導向,創新高效的經營管理,努力創造利潤,履行企業社會責任.DSX221G陶瓷晶體,日本KDS晶振,1ZNA32000BB0B諧振器.
項目 | 型名 | DSX221G | |||||||
周波數範囲 | 32MHZ | ||||||||
オーバトーン次數 | Fundamental | ||||||||
負荷容量 | 12pF | ||||||||
勵振レベル | 10μW(200μW max.) | ||||||||
周波數許容偏差 | ±15×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 (at 25℃) | ||||||||
直列抵抗 | 250Ω max. | 150Ω max. | 100Ω max. | 80Ω max. | 60Ω max. | ||||
周波數溫度特性 | ±8×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −10 ~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||||||
±12×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −20 ~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||||||
±15×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −30 ~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||||||
保存溫度範囲 | −40 ~+85℃ | ||||||||
梱包単位 | 3000pcs./reel(φ180) |
軟 焊
SMD石英晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.
有關SMD進口音叉晶體產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
裝 載
<SMD產品>
SMD晶振產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.DSX221G陶瓷晶體,日本KDS晶振,1ZNA32000BB0B諧振器.
<引線類型產品>
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
在所有領域的業務活動,從開發,生產和銷售石英水晶振子的應用產品,大真空集團業務策略促進普遍信任的環境管理活動.
KDS晶振集團將:
主動在能源和資源節約通過適當地控制物質與環境的影響和減少它們的使用.
有效利用資源,防止環境污染的減少和妥善處理廢物,包括重用和回收.
防止全球變暖,開展節能活動,減少二氧化碳排放.
避免采購或使用礦物質,直接或間接金融或受益武裝組織在剛果民主共和國或鄰近的國家.DSX221G陶瓷晶體,日本KDS晶振,1ZNA32000BB0B諧振器.
深圳市康華爾電子有限公司
SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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