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大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體

編號：4191065
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的...

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體,日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發石英晶振, 壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環境友好.
大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體,日本株式會社KDS晶振不斷努力為我們的客戶在日本國內外提供世界一流的質量和滿意程度高.所生產SMD石英晶體,進口音叉晶體，陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國、英國、德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.以“依賴”為公司方針,以客戶為導向,創新高效的經營管理,努力創造利潤,履行企業社會責任.

項目	型名	DST311S	DST310S
周波數範囲		32.768kHz
負荷容量		8pF
勵振レベル		0.2μW（1.0μW max.）
周波數許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		50kΩ max.
頂點溫度		＋25℃±5℃
二次溫度係數		−0.04×10−6/℃ 2 max.
動作溫度範囲		−40 ~＋85℃
保存溫度範囲		−40 ~＋85℃
並列容量		0.9pF typ.	1.3pF typ.
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

軟　焊

SMD石英晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.

有關SMD進口音叉晶體產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體.

裝　載

＜SMD產品＞

SMD晶振產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品（SMD晶體諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

＜引線類型產品＞

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

在所有領域的業務活動,從開發,生產和銷售石英水晶振子的應用產品,大真空集團業務策略促進普遍信任的環境管理活動.

KDS晶振集團將:

主動在能源和資源節約通過適當地控制物質與環境的影響和減少它們的使用.

有效利用資源,防止環境污染的減少和妥善處理廢物,包括重用和回收.

防止全球變暖,開展節能活動,減少二氧化碳排放.大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P貼片晶體.

避免采購或使用礦物質,直接或間接金融或受益武裝組織在剛果民主共和國或鄰近的國家.

遵守有關環境的法律、標準、協議和任何其他公司訂閱需求.

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