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精工晶振株式會社,SSP-T7-F晶振,32.768K手機晶振

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超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產...

精工晶振株式會社,SSP-T7-F晶振,32.768K手機晶振,厚度最大為1.4mm的薄型產品,適用于高密度安裝的SMD型產品,內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振,優良的耐沖擊性、耐熱性,符合RoHS指令產品.適用于手機、無線市話手機(PHS)、掌上電腦(PDA)、數碼相機、車載音響、GPS模塊、FM調諧器模塊、ZigBee、各種微機的預備時鐘、移動設備等

精工生產的石英表研發的電子零件被廣泛應用于智能手機、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域.半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點,能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻.其中,CMOS IC由于可以在嚴酷的環境下穩定運行,多被用于汽車產品上,其實力獲得了高度評價.此外,我們的石英振蕩器用IC的市場份額高居全球榜首.在鐘表零件的開發制造過程中積累的電池技術及磁鐵、高功能金屬產品群如今也為電子設備的小型化、高功能化做著貢獻.

積極推進節省能源的工作,為防止全球性溫暖化做出貢獻.

推廣制造工程的節省能源化

通過實施空調設備的有效運行等手段,在擴大銷售額的同時,削減 CO2的排放量.

推廣節省能源活動

繼續貫徹以零排出為目標,推進制造工程中使用部件的3R (縮減、再利用、反復再利用).并且,在日常生產活動中實施減少水、廢棄物品、化學藥品使用量等的節省能源活動.

推廣綠化采購活動

SII集團制定了“綠化采購的基本原則”,在廣大供應商的協助下積極推進綠化采購.

綠化生活

充分認識鄰接太平山縣立自然公園的地理條件,努力推廣工廠以及工廠周邊的河流、公園等的綠化活動.

機械振動的影響

當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

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